通用性——即使在長工作距離下，距離射線源數(shù)毫米至數(shù)厘米

蔡司 Xradia 510 Versa 三維 X 射線顯微鏡 (XRM) 開創(chuàng)了探索新境界，為業(yè)內(nèi)提供了領(lǐng)先的原位/4D 解決方案。獨(dú)特的長工作距離分辨率 (RaaD) 性能突破了毫米到厘米級樣品微米分辨率的障礙。通過其世界領(lǐng)先的分辨率和襯度以及靈活的工作距離的組合，有力拓展了實(shí)驗(yàn)室的無損成像能力。

距離射線源數(shù)毫米至數(shù)厘米，仍能獲得真實(shí)的亞微米級空間分辨率

Xradia 510 Versa 充分發(fā)揮了X射線顯微鏡(XRM)的性能，能夠?yàn)楦鞣N不同的樣品和研究環(huán)境提供靈活的3D成像解決方案。Xradia 510 Versa 擁有高達(dá) 0.7 微米的真實(shí)空間分辨率，體素大小低至 70 納米。結(jié)合先進(jìn)的吸收襯度技術(shù)和適用于軟材料或低原子序數(shù)材料的創(chuàng)新相位襯度技術(shù)，Xradia 510 Versa 的通用性得到提升，以至能夠突破傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)斷層掃描方法的局限性。

性能超越微米CT，突破了過去科學(xué)研究中使用平板系統(tǒng)的局限。傳統(tǒng)斷層掃描依賴于單級幾何放大，而 Xradia Versa 依靠擁有在長工作距離下優(yōu)化的分辨率、襯度和高分辨檢測系統(tǒng)，并采用了基于同步口徑光學(xué)元件的獨(dú)特的兩級放大技術(shù)。蔡司突破性的的大工作距離下的高分辨率(RaaD)特性，實(shí)現(xiàn)了在實(shí)驗(yàn)室中對各種類型和尺寸的樣品和多種應(yīng)用進(jìn)行前所未有的探索。

無損X射線和靈活的多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進(jìn)行大范圍的多倍率成像。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的4D/原位解決方案，Xradia Versa 可以對原始環(huán)境下的材料微結(jié)構(gòu)，以及隨時(shí)間的演化進(jìn)行獨(dú)特的表征。可選配的Versa原位套件通過優(yōu)化設(shè)置和操作，操作極為簡便，同時(shí)縮短了獲得結(jié)果的時(shí)間，并支持原位輔助裝置(如線纜和管線)，實(shí)現(xiàn)高成像性能和易用性。

另外，搜索和掃描控制系統(tǒng)(Scout-and-Scan™)可實(shí)現(xiàn)多用戶環(huán)境下的簡化工作流程。

Xradia Versa 系列使用兩級放大技術(shù)，以獨(dú)有方式實(shí)現(xiàn)大工作距離下的高分辨率（RaaD）。首先，樣品圖像與傳統(tǒng)微米 CT 一樣進(jìn)行幾何放大。在第二級，閃爍器將 X 射線轉(zhuǎn)換為可見光，然后進(jìn)行光學(xué)放大。Xradia Versa 解決方案降低了對幾何放大的依賴性，因此可在大工作距離下保持亞微米高分辨率，使得對各種尺寸的樣品和原位樣品艙內(nèi)的樣品進(jìn)行高效研究成為可能。

■ 無損三維成像，更大限度保護(hù)和擴(kuò)展貴重樣品的利用率

■使用獨(dú)特的Versa顯微鏡設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)距離射線源大工作距離的高分辨率，是原位和大體積樣品成像的先決條件

■多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進(jìn)行大范圍的多倍率成像，擁有高達(dá)0.7微米的真實(shí)空間分辨率，體素大小低至70納米

■業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的4D和原位功能提供多種原位輔助裝置，適用于實(shí)際尺寸從毫米到數(shù)厘米的樣品的亞微米級分辨率成像，承重可達(dá) 15kg，樣品尺寸最大到300mm

■獨(dú)特的雙級放大構(gòu)架可以輕松通過多種倍率檢測系統(tǒng)進(jìn)行導(dǎo)航，通過自動多點(diǎn)斷層掃描和重復(fù)掃描進(jìn)行連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)以及快速重建

■適用于低原子序數(shù)材料和軟組織的先進(jìn)成像襯度解決方案

■搜索和掃描(Scout-and-Scan™)功能可實(shí)現(xiàn)多用戶環(huán)境下的簡化工作流程

■幾乎無樣品制備需求

■可選配的Versa原位輔助裝置支持環(huán)境樣品艙內(nèi)(如線纜和管線)的配套設(shè)施，達(dá)到更高的成像性能和輕松設(shè)置

■可選配的自動進(jìn)樣系統(tǒng)可編程和同時(shí)運(yùn)行多達(dá)14個(gè)樣品，提高了生產(chǎn)效率，全自動工作流程可用于大體積掃描

材料科學(xué)

應(yīng)用范圍廣，從軟質(zhì)復(fù)合材料內(nèi)的裂縫成像到鋼鐵孔隙度測量，都只需要用一個(gè)系統(tǒng)就能完成。通過改變條件如拉伸、壓縮、氣體、氧化性、潤濕性及溫度變化下的成像進(jìn)行原位研究。還可以對與真空和帶電離子束不相容的材料進(jìn)行成像。

Xradia 510 Versa 提供光學(xué)顯微鏡,SEM 和 AFM 等二維表面成像方法無法觀察到的深層次微結(jié)構(gòu)。進(jìn)行長距離原位成像實(shí)驗(yàn)時(shí)，仍能保持高分辨率，使用各種原位設(shè)備可以讓您研究多種樣品尺寸和形狀。了解在無損X射線環(huán)境下改變條件隨時(shí)間變化的影響。

原材料

表征和定量分析孔隙結(jié)構(gòu)和連通性、了解孔隙度和滲透率、礦物解離分析效率，研究儲碳過程的有效性。執(zhí)行原位多相流研究。通過研究材料在不同條件和時(shí)間下的效應(yīng)，體驗(yàn)顯微組織最準(zhǔn)確的 3D 亞微米成像。

生命科學(xué)研究

通過高分辨率和高襯度對染色和未染色的軟硬組織進(jìn)行探索。定量分析骨形態(tài)學(xué)中骨細(xì)胞的屬性，映射神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，血管的研究，并了解生物結(jié)構(gòu)的發(fā)展。

電子學(xué)

優(yōu)化流程和分析故障。使用無損亞微米成像對完好封裝組件的缺陷進(jìn)行定位和表征，并進(jìn)行三維測量。Xradia Versa提供了業(yè)界領(lǐng)先的分辨率的3D亞微米成像無損解決方案，補(bǔ)充或取代了物理橫切法。

用超簡單的控制系統(tǒng)創(chuàng)建高效的工作流程

Xradia 510 Versa 的所有功能都與Scout-and-Scan 控制系統(tǒng)無縫連接，提供一個(gè)高效的工作環(huán)境，讓您能夠觀察興趣區(qū)和選擇掃描參數(shù)。這種易用的系統(tǒng)尤其適合研究人員水平各不相同的中央實(shí)驗(yàn)室。界面保持了Xradia Versa 系統(tǒng)一貫的靈活性，讓您的掃描設(shè)置更加容易。Scout-and-Scan 軟件還提供了基于配方的可重復(fù)性，這對于原位和 4D 研究特別有效，能使你在未來的工作里有更好的操控性和效率。

Version 11的新特性：

■ 我們的自動垂直拼接技術(shù)為大樣品成像設(shè)立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。結(jié)合寬視場模式和垂直拼接技術(shù)在斷層掃描中獲得大尺寸無縫圖像，大大擴(kuò)展了您在觀察大樣品時(shí)的視野。

■ 新的自動參考功能為您提供Z+ 和 Z-方向的移動能力，加上現(xiàn)有的X和Y方向，很適合高縱橫比成像，如PC電路板。

■ 自適應(yīng)運(yùn)動補(bǔ)償是一種彌補(bǔ)樣品漂移的新方法。在斷層掃描過程中樣品可能發(fā)生漂移，如軟性樣品。

■ 新的Scout-and-Scan重建器配合通用自動重建器對數(shù)據(jù)重建能提供更好的靈活性。

■ 加強(qiáng)型直方圖利用一體化調(diào)色板和對數(shù)標(biāo)尺提供更好的數(shù)據(jù)可視化體驗(yàn)。

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